北京专业HEDP二钠
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产品描述

以冰醋酸和三氯化磷为原料制备了羟基亚乙基二膦酸,讨论了影响羟基亚乙基二膦酸产率及产品中磷酸、亚磷酸残留率的主要因素,优化了合成工艺。
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HEDP二钠
羟基乙叉二膦酸四钠(HEDP.Na2),化学用品,一种有机磷酸类阻垢缓蚀剂,能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,能溶解金属便面的氧化物。
HEDP·Na2是一种有机磷酸类阻垢缓蚀剂,能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,能溶解金属表面的氧化物。HEDP·Na2在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用,在高pH值下仍很稳定,不易水解,一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机磷酸(盐)好。可与水中金属离子,尤其是钙离子形成六圆环螯合物,因而具较好的阻垢效果并具明显的溶限效应,当和其它水处理剂复合使用时,表现出理想的协同效应。
本品具有阻垢缓蚀效果好,并具有耐高温,抗氧化性好,低毒等特点,主要用于工业循环冷却水的阻垢和缓蚀,由于本品能同铁、铜、铝、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,所以可以用于清洗锅炉和管道中铁锈,无机盐垢。

基本信息本品具有阻垢缓蚀效果好,并具有耐高温,抗氧化性好,低毒等特点,主要用于工业循环冷却水的阻垢和缓蚀,由于本品能同铁、铜、铝、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,所以可以用于清洗锅炉和管道中铁锈,无机盐垢。

基本信息
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折叠材料保护
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。
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本品具有阻垢缓蚀效果好,并具有耐高温,抗氧化性好,低毒等特点,主要用于工业循环冷却水的阻垢和缓蚀,由于本品能同铁、铜、铝、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,所以可以用于清洗锅炉和管道中铁锈,无机盐垢。

基本信息
中文名称
羟基亚乙基二膦酸

外文名称
1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonicacid


分子量
206.03

分子式
C2H8O7P2

目录
1基本信息
2质量指标
3制备方法
4相关工业应用
折叠编辑本段基本信息
中文名:羟基亚乙基二膦酸

中文别名:1-羟基乙叉-1,1-二磷酸;羟基乙叉二膦酸;水质稳定剂HEDP;HEDP;乙烷-1-羟基-1,1-二磷酸

英文名称:1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonicacid

英文别名:1-Hydroxyethane-1,1-diphosphonicAcid;Etidronicacid;HEDP;HEDPA;Hydroxyethylidene-1,1-DiphosphonicAcid;HydroxyEthylidene-1,1-DiphosphonicAcid;1-HydroxyEthylidene-1,1-DiphosphonicAcid;1-HydroxyethylidenediphosphonicAcid;1-hydroxyethylene-1,1-diphosphonicacid;1-HYDROXYETHYLIDENEDI(PHOSPHONICACID)

CASNo.:2809-21-4

EINECS号:220-552-8

分子式:C2H8O7P2

分子量:206.03

熔点:198~199℃

沸点:578.8°Cat760mmHg

闪光点:303.8°CInchi:InChI=1/C2H8O7P2/c1-2(3,10(4,5)6)11(7,8)9/h3H,1H3,(H2,4,5,6)(H2,7,8,9)

密度:1.45(60%aq.)

外观:淡米色粉末

折叠
-/gbacaea/-

http://www.jxrjfw.com

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