邯郸供应HEDP
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产品描述

HEDP 即 羟基乙叉二膦酸。

羟基乙叉二膦酸(HEDP),化学用品,一种有机磷酸类阻垢缓蚀剂,能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,能溶解金属表面的氧化物。

基本信息
中文名称
羟基乙叉二膦酸

外文名称
1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid

CAS NO.
2809-21-4

EINECS
220-552-8


分子式
C2H8O7P2

分子量
206.03

别名
诺克化学—HEDP、邦化—HEDP
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品种,例如氨基三亚甲基膦酸(ATMP):[CH2PO(OH)2]3N以及乙二胺四亚甲基磷酸(EDTMP)等等。有机多元膦酸是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂,这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚磷酸盐相比,有机多无膦酸具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂,又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时,表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、镁、铜、锌等具有优异的螯合能务,甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用,因此大量应用于水处理技术。该品低毒,小白鼠皮下注射LD50为486.4mg/kg。

【用途五】作阻垢剂一般使用浓度1~10mg/L,作缓蚀剂一般使用浓度10~50mg/L;作清洗剂一般使用浓度1000~2000mg/L;通常与聚羧酸型阻垢分散剂配合使用。
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HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂,漂染业的固色剂,过氧化氢稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液,在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100~120 ml/L。硫酸铜用量为15~20 g/L。另外,在电镀前将镀件浸在本品的1%~2%溶液中,使电镀件转为活化态,再进行电镀更能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品种。


HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂,漂染业的固色剂,过氧化氢稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液,在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100~120 ml/L。硫酸铜用量为15~20 g/L。另外,在电镀前将镀件浸在本品的1%~2%溶液中,使电镀件转为活化态,再进行电镀更能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品种。


HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂,漂染业的固色剂,过氧化氢稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液,在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100~120 ml/L。硫酸铜用量为15~20 g/L。另外,在电镀前将镀件浸在本品的1%~2%溶液中,使电镀件转为活化态,再进行电镀更能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品种。
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羟基亚乙基二膦酸盐(HEDP)
英文名 1-Hydroxy Ethylidene l,Diphosphonic Acid
结构式: C2H807P2 相对分子质量206
纯的HEDP可由20%醋酸溶液中重结晶制得。它是含一个结晶水的白色单斜晶体。
常用的HEDP为50%的水溶液,它和磷酸很相似,是淡黏稠的液体,相对密度约1.5,显强酸性,易溶于水,也溶于甲醇、乙醇。它的钾盐和铵盐在水中的溶解度很高,钠盐则较小,易从溶液中析出。因此,在高浓度的HEDP溶液中,好不用 NaOH调节pH值。
HEDP的结构和焦磷酸极为相似,主要的差别是两个磷酸基间连接的原子不同。由于0的电负性比C大,P-O键的极性比 P-C键的大得多,因此,在高温、高pH值条件下,焦磷酸很容易遭0H一的进攻而水解成正磷酸盐。与此相反,HEDP在高温、高pH值条件下却很稳定。
P一0一P键的极性大还会影响磷酸基的酸性。带正电的P可以通过诱导效应使P-OH键上氧的电子云密度降低,有利于H+的离解,所以焦磷酸的酸离解常数pK比HEDP的酸离解常数pK大。一般来说,络合体的碱性越强,酸离解常数值越小,所形成的金属络合物越稳定。
HEDP为阴极型缓蚀剂。与无机聚合磷酸盐相比,缓蚀率约高4倍。在水溶液中,HEDP可解离成5个正、负离子,可与金属离子形成六元环螯合物,尤其是在与钙离子可以形成状大分子螯合物,阻垢效果佳。HEDP的螯合物作用不是按化学当量进行,而且本身还具有一般有机多元磷酸的缓蚀、阻垢剂的通性和溶限效应。HEDP对铜离子的络合作用如下。
(一)HEDP-Cu2+络合物的形态
Cu2+在不同的pH值时与HEDP(H5L)可以形成各种形态的络合物,如[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu(H3L)]、[Cu(H2L)2]4-、[Cu2(HL)]、[Cu2(H2L)]+、[Cu2L]-、[CuL2]8一。
根据近的研究,在未加入K2C03的条件下,当HEDP/ Cu2+=2~4、pH=9~11时,镀液中主要形成HEDP/Cu2+=2的络合物。其组成和结构可能为:[Cu(H2L)2]4-,[Cu(HL)2]6-。在这两个络合物中,Cu2+垂直轴向的两个配位位置可能被0H一或 H20所占据。在阳极区因为HEDP的分子体积大,扩散速度慢,往往Cu2+的浓度大于HEDP的浓度。所以金属离子以这两种形式溶解下来的可能性比较小。因而可以形成[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu2(HL)]和[Cu2(H2L)]+等形式的络离子。在这些络离子中,Cu2+的配位数不能为HEDP所饱和,空的配位位置将为0H一所占据,很可能形成[Cu(OH)2(HL)]4-、[Cu(OH)2(H2L)]3一形式的混合络合体络合物。它们还可以通过OH一或02一的桥联作用而形成更加复杂的多核络合物。这些长链的多核络合物常以胶粒形式分散在溶液中。
(二)Cu2+-HEDP络离子的电极电位
当HEDP/Cu2+=2~4、pH=9~10时,镀液中主要存在的 Cu2+-HEDP络离子发生如下反应。
即是Cu2+:HEDP=1:2的络合物。以[Cu(H2L)2]4一为例,其lgβl42=15.5。
其电极电位为:
仅仅从上述Cu2+一HEDP的电极电位来看,HEDP的络合作用仍然较弱。不足以抑制HEDP镀铜液中钢铁件和锌压铸件表面的置换铜的产生。当然,上面仅仅是简化了的理论计算,实际体系的数值与很多因素有关。
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【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂,在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂,起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一,国内生产的这类产品还有基他一些品种,例如氨基三亚甲基膦酸(ATMP):[CH2PO(OH)2]3N以及乙二胺四亚甲基磷酸(EDTMP)等等。有机多元膦酸是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂,这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚磷酸盐相比,有机多无膦酸具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂,又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时,表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、镁、铜、锌等具有优异的螯合能务,甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用,因此大量应用于水处理技术。该品低毒,小白鼠皮下注射LD50为486.4mg/kg。
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